Leistungselektronik – Gemeinsame Vortragsreihe des Bayerischen Clusters Leistungselektronik und des Fraunhofer IISB
Fachvorträge

Themenschwerpunkt "Aufbautechnologien"

•"Chip on Heatsink" - Ein Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes Harald Kress, CeramTec GmbH

• Bei "Chip on Heatsink" werden Leistungshalbleiter direkt auf eine mit Kupfer bedruckte Wärmesenke aufgelötet oder gesintert. Dadurch kann der thermische Widerstand Zth im Vergleich zu konventionellen Aufbauten halbiert werden.

• Innovative neue Aufbautechnologien
Ashok Chadda, POWERSEM GmbH, Schwabach

Vorgestellt werden Chip on Heatsink (CoH), Structured Copper Technology (SCT) und DCB aus produktionstechnischer Sicht und deren Verwendung in einem mittelständischen, globalen Unternehmen der Leistungselektronik.

ab 18:45 Uhr Diskussion bei Imbiss und Getränken

Location
Fraunhofer IISB

Date
Feb 16, 2015
Beginn: 17:15 Uhr